在电子行业，从芯片制造到精密电子设备组装，净化工程是确保产品质量的关键。稍有不慎，空气中的微尘、温湿度波动都可能导致产品瑕疵。严格规范的验收流程与标准，就像一把标尺，能精准衡量净化工程是否达标，为电子生产打造稳定、优质的环境。

净化工程施工现场

一、验收前的准备工作

验收并非 “临门一脚”，前期准备工作至关重要。施工方需整理完备的工程资料，从设计图纸、设备采购清单，到施工过程中的质量检验记录，每一项都要清晰呈现，为验收提供全面参考。同时，验收团队组建也不容忽视，需汇聚建筑、电气、暖通等多领域专业工程师，确保能从不同角度对工程进行专业评估。此外，专业检测仪器的校准与准备也必不可少，尘埃粒子计数器、温湿度检测仪、风速仪等都要经过严格校准，保证数据准确可靠。

二、分项验收

空气洁净度是净化工程的核心指标，通常参照国际 ISO 14644 - 1 标准或国内《洁净厂房设计规范》（GB 50073）。以半导体芯片制造车间为例，往往要求达到 ISO 5 级标准，即每立方米空气中粒径大于 0.5 微米的尘埃粒子数不超过 3520 颗 ，大于等于 5 微米的尘粒数近乎为零。验收时，专业人员会使用尘埃粒子计数器，在车间不同区域、不同高度进行多点采样检测，绘制洁净度分布图，确保洁净度全方位达标。

电子元器件对温湿度极为敏感，半导体制造车间温度需稳定在 22℃±2℃，相对湿度控制在 45%±5% RH。验收过程中，高精度温湿度传感器会被布置在车间各关键点位，进行 72 小时连续实时监测，生成温湿度变化曲线，只有波动范围在设计允许区间内，才算验收合格。

高效通风系统是净化工程的 “呼吸命脉”。万级洁净室换气次数需≥20 次 /h，以保证空气及时更新。验收时，风速仪测量送风口、回风口风速，结合风口面积与数量计算换气次数；利用烟雾发生器观察气流流向，验证单向流或乱流模式是否合理，确保车间内空气有序流动，有效带走污染物。

净化车间建筑材料需具备抗静电、不产尘、易清洁特性。墙面、地面多采用不锈钢板、铝板、环氧自流平地面。验收人员会用专业工具检查墙面平整度，缝隙宽度需小于 0.5mm；地面防静电性能要达到 10⁶ - 10⁹Ω，门窗、灯具、风口安装紧密，密封性测试合格后方可通过。

电气系统采用低烟无卤电线电缆，布线整齐规范，避免交叉重叠。专业仪器检测接地电阻，需小于 4Ω；防静电地板铺设后，表面电阻应在 10⁶ - 10⁹Ω 之间。同时，消防报警、应急照明等安全系统也需进行联动测试，确保在紧急情况下能正常工作。

三、综合调试与性能确认

分项验收合格后，进入综合调试阶段。所有净化设备满负荷运行 48 小时，再次检测空气洁净度、温湿度、风速等指标，观察系统长期运行稳定性。模拟电子生产流程，测试车间在实际生产负荷下的环境参数，确保满足生产工艺要求。

四、验收报告与整改

验收完成后，验收团队出具详细报告，对工程质量进行综合评价。若存在不合格项，明确整改要求与期限，施工方整改后需再次提交验收，直至所有指标符合标准，实现验收工作闭环管理。